募集要項
| 職種 | 【システムエンジニア/組込ソフトウェア開発】半導体工場搬送装置制御システム開発 |
|---|---|
| 配属 | 本社 ※常駐派遣は一切ございません。 |
| 勤務地 | 〒441-8077 愛知県 豊橋市神野新田町 字トノ割28番地 |
| 雇用形態 | FULL_TIME 正社員 |
| 最寄駅 | 豊橋駅からタクシーで15分 |
| 仕事内容 | ■業務内容：サーラグループのシステムエンジニアリング企業である当社において、半導体製造工場向けの搬送システムの受託開発を担当いただきます(※当社はシステム開発における全工程を自社内で実施しており、技術者として上流のスキルを身につけることがでます） ■詳細：搬送制御システムの設計・開発・導入支援などのSE業務をご担当いただきます。半導体の工場はクリーンルーム内で機械がフルオートメーションで生産し、遠隔操作で機械を操っています。したがって、半導体製造に必要なソフトウェアは複雑化しており、開発費用や期間が長いものが多くエンジニアとしてのスキルアップにつながります。 ■開発環境：【使用言語】C＋＋／C# 【OS】Windows、Linux、Unix ■組織構成： 同部署は33名（男女比は8：2）で構成されており、10名弱で3チームに分かれています。常にチームで動き、チームで1つのシステムを作り上げているので、各個人に業務が偏ることはなく、連携しながら仕事を進めていただけます。 ■当社の特徴：育成には特に力を入れており、先輩社員のバックアップにより、新卒2～3年目の若手社員もプロジェクトマネージャーとして、会社にどう利益を生むか資金をコントロールできる立場を経験しています。また、志向性や希望に応じて、将来的にマネージャー/技術系/他部署への異動など様々なキャリアパスを選択することができます。 【使用言語】C＋＋、C#、Java 【OS】Windows、LINUX、UNIX |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ■開発経験(3年以上) ■C＋＋、C#の経験有 【尚可】 ■半導体製造に関する知識または、制御システムの開発経験 ■組込ソフトウェア開発経験 ■RDB経験 ■プロジェクトリーダー経験 【キャリアアップ】入社後はメンバーとして業務を担当し、ゆくゆくはプロジェクトマネージャーを担当していただくことを期待し、フォローしていきます。 【求める人物像】自らチャレンジでき、責任感を持って取り組める方 【語学】 【資格】第一種運転免許普通自動車 必須 【学歴】専修 短大 高専 大学 大学院 |
| 募集人数 | 2名 |
| 勤務時間 | 9：00～17：30 |
| 給与 |
JPY
月給
220,000円〜
417,000円 ※残業代15時間／月を想定 |
| 諸手当 | 【諸手当】 役職手当・ミッション手当・専門職手当・子ども手当・時間外割増手当・休日出勤割増手当・深夜割増手当・ 緊急出勤手当・通勤手当・遠距離通勤手当 |
| 賞与 | 年3回 |
| 昇給 | 年1回 |
| 休日休暇 | ★年間休日120日！ 土（一部土曜出勤日あり）・日・祝日・年末年始 ※別途定める休日カレンダーによる 有給休暇（入社時から使用可） / 特別休暇 / 産休育休 |
| 福利厚生 | 【保険】 健康保険 / 厚生年金 / 雇用保険 / 労災保険 【待遇・制度】 借り上げ社宅制度 / 育児短時間勤務制度 / 在宅勤務制度 / 時差勤務制度 / 医療外出制度 / 勤務間インターバル制度 【医療補助】 健康診断 / 人間ドック・脳ドック / 婦人科健診 / インフルエンザ予防接種 など 【福利厚生】 四半期表彰・年間表彰 / 従業員持株会 / 各種クラブ活動補助 / 保養所 / 共済会 / サーラのガス利用補助 / 保険割引 / 車購入社員割引 / 車検整備社員割引 / 住宅・マンション・土地購入社員割引 / 家具販売社員割引 / スポンサーチケット優待等 WEL BOX（東京ディズニーランド補助チケット、宿泊施設割引、飲食店割引 等） など その他、サーラの社員特典多数あり！ |
| 教育制度 | ★研修プログラムは約190種類！ サーラグループ研修（職位階層別研修、目的別研修）、テクノシステム研修、スキルアップトレーニング・マネジメントトレーニング（e-ラーニング、通信教育 他）、徒弟制度、スチュワードシップ 、資格支援制度 |
| 応募方法 | Web応募ボタンよりご応募ください |
| 選考方法 | 1.書類選考 2.個人面接1～2回（リモートにも対応） 3.最終面接 4.内定 ※１次面接時、適性検査を行います。 |
| 提出書類 | 履歴書（写真添付済）、職務経歴書 |
| 採用 お問い合わせ先 |
お電話またはお問い合わせフォームよりご連絡ください。 |
更新日：2023-05-19